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Matériaux et structures métalliques

Moyens

  • Moyens d'élaboration des matériaux, constitués :
    • d'un ensemble de fours d'élaboration
    • d'un ensemble "métallurgie de poudres"
    • d'un ensemble de techniques de dépôt, dont PCT et PECVD
  • Moyens d'assemblage
  • Moyens de traitements thermiques
  • Moyens d'essais d'usinage
  • Moyens de caractérisation environnementale (oxydation et corrosion)
  • Moyens de caractérisations physico-chimiques et microstructurales :
    • moyens de microscopie électronique avec analyseurs X et EBSD (Electron Back Scattering Diffraction)
    • moyens d'analyses chimiques et de rayons X
  • Moyens d'essais mécaniques comprenant des machines de fluage, de traction et de fatigue

 

Établissement des Lois de comportement et d’endommagement des matériaux métalliques ou composites

Outre les machines spécifiques au domaine, le département dispose de quelques moyens remarquables :machine de traction-torsion de 200 kN

  • une machine de fatigue multiaxiale (traction-torsion-pression interne) de capacité max. 63 kN, 500 Nm et 1500 bars, pour les alliages métalliques, fonctionnant jusqu’à 1150°C
  • une machine de traction-torsion da capacité max. 200 kN et 10000 N.m dont l’enceinte permet des essais sur des pièces composites jusqu’à 1100°C
Machine biaxiale de traction biaxiale cruciforme
 
cluster Linux

DMSM utilise entre autres pour les calculs un cluster Linux de 60 nœuds bi-processeurs, principalement des AMD Opterons, avec 2 ou 4 giga-octects de mémoire par processeur. Deux réseaux d’interconnexion relient ces machines : un réseau rapide à faible latence Myrinet pour les calculs massivement parallèles, ainsi qu’un réseau Ethernet gigabit classique, utilisé pour la gestion du cluster et les calculs qui se satisfont d’une latence plus importante. L’espace temporaire de calcul représente une somme totale de 4.8 tera-octets, tandis qu’un serveur disque NAS RAID5 de 2 tera-octets supporte les comptes utilisateurs. Deux frontales 32 et 64 bits contrôlent l’accès au cluster.

 

Moyens

Dépôt par pulvérisation Techniques de dépôt

 


Mis à jour le 21 janvier 2008 - © ONERA 2009 - Crédits et conditions d'utilisation