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Contexte

Parmi les divers axes de recherche orientés vers le développement de matériaux et de structures intelligents, le contrôle de santé structurale a attiré l'attention depuis quelques années grâce à son important potentiel d'applications, spécialement dans les domaines aéronautique, aérospatial, naval et du génie civil.

Le contrôle de santé structurale est aujourd'hui un domaine d'activité bien identifié et reconnu. Présent non seulement dans toutes les grandes conférences internationales sur les matériaux et structures intelligents, il fait également l'objet de conférences spécialisées.

Depuis 1997, une conférence internationale sur le contrôle de santé structurale a lieu tous les deux ans à Stanford (Californie), organisée par le Département d'Aéronautique et d'Astronautique de l'Université de Stanford (Professeur Fu-Kuo Chang) :http://structure.stanford.edu/workshop.

Compte tenu de l'accroissement de l'activité dans le domaine et la périodicité biennale de l'événement susmentionné, il paraît possible de tenir une conférence analogue en Europe, en alternance avec celle de Stanford. A partir de cette idée qui a reçu un accueil enthousiaste des deux côtés de l'Atlantique, il a été décidé de démarrer ce processus en organisant la première conférence européenne, en 2002, en France. Il est prévu d'organiser dans le futur de prochaines conférences européennes dans d'autres pays européens. Dans ce but, un Comité de direction européen sera mis sur pied.

But de la conférence

Le but de la conférence est d'établir l'état de l'art des techniques mises en œuvre dans le domaine, de discuter et d'identifier les problèmes et les solutions qui émergent de la recherche et du développement et qui revêtent un caractère critique et spécifique du domaine. La conférence entend favoriser les échanges et les synergies entre disciplines.

Un espace d'exposition sera disponible pour des matériels et des démonstrateurs technologiques.

Les actes de la conférence, publiés par un éditeur international, seront disponibles lors de la conférence.

La conférence, focalisée sur les aspects les plus récents et les plus significatifs du domaine, aborde en particulier les thèmes suivants :

• Développement de capteurs et d'actionneurs : tels que fibres optiques, transducteurs piézoélectriques, alliages à mémoire de forme, MEMS, micro actionneurs et capteurs nanométriques…
• Identification des endommagements et caractérisation de propriétés et de l'intégrité structurale: méthodes d'identification novatrices, traitement de données en temps réel, techniques de monitorage des conditions environnementales, caractérisation in situ non mécanique, analyse modale, réseaux neuronaux, algorithmes génétiques, méthodes de résolution inverses, etc.
• Suivi intelligent de process de matériaux et de structures
• Intégration de systèmes : mise en réseau de capteurs, communication à distance et sans fil, technologie de l'information, traitement de signal, systèmes et logiciels pour l'intégration, etc.
• Applications :
  • Génie civil : ponts, systèmes autoroutiers, bâtiments, centrales, etc.
  • Structures aéronautiques : avions et hélicoptères (cellules et moteurs), missiles
  • Structures spatiales : satellites, stations spatiales, lanceurs réutilisables
  • Structures de transports terrestres et marins : automobiles, trains, bateaux, sous-marins, etc.
  • Textiles intelligents.

Organisation

Considérant d'une part l'importance des capteurs et des techniques de mesure, d'autre part les nombreux domaines d'application (notamment aéronautique-aérospatial et génie civil), les trois organismes suivants ont joint leurs forces et leurs compétences pour organiser la conférence :

• Le Département Mécanique du Solide et de l'Endommagement de l'ONERA (Office National d'Etudes et de Recherches Aérospatiales),
• La plate-forme Capteurs et Systèmes Mésoélectroniques de l'Ecole Normale Supérieure de Cachan,
• Le LCPC (Laboratoire Central des Ponts et Chaussées).

Comités

Comité local d'organisation

ABDUNUR Charles
LCPC, Paris
charles.abdunur @ lcpc.fr

BALAGEAS Daniel
ONERA, Châtillon
balageas @ onera.fr

BABOUX Jean-Claude
INSA-, Lyon
jean-claude.baboux @ insa-lyon.fr

BERTON Benoît
Dassault-Aviation, Saint-Cloud
benoit.berton @ dassault-aviation.fr

BOURQUIN Frédéric
LCPC, Paris
frederic.bourquin @ lcpc.fr

BOCHERENS Eric
AIA-CP, Cuers
aiacpdrc @ wanadoo.fr

CHAZELAS Jean-Louis
LCPC, Paris
chazelas @ lcpc.fr

COTTIN Loïc
BETCG, Paris
loic.cottin @ industrie.gouv.fr

CREMONA Christian
LCPC, Paris
christian.cremona @ lcpc.fr

DELEBARRE Christophe
IEMN, Valenciennes
christophe.delebarre @ univ-valenciennes.fr

DUMONT Bernard
THALES Systèmes Aéroportés
bernard.dumont @ detexis.thomson-csf.com

FERDINAND Pierre
CEA/LETI, Saclay
ferdinand @ serin.cea.fr

GOBIN Pierre -François
INSA, Lyon
pierre-francois.gobin @ insa-lyon.fr

GRELLIER Jean-paul
DGA/STTC/MA
sttc.materiaux @ cedocar.fr

GUEDRA-DEGEORGES Didier
EADS/CCR, Suresnes
didier.guedra-degeorges @ eads.net

KRETZ Thierry
LCPC, Paris
Thierry.Kretz @ lcpc.fr

LEMISTRE Michel
ONERA, Châtillon
lemistre @ onera.fr

OHAYON Roger
CNAM, Paris
ohayon @ cnam.fr

OSMONT Daniel
ONERA, Châtillon
osmont @ onera.fr

PLACKO Dominique
ENS, Cachan
placko @ lesir.ens-cachan.fr

SAGEAU Jean-Louis
SITES, Rueil-Malmaison
jf.sageau @ sites.fr

SALVIA Michelle
Ecole Centrale, Lyon
Michelle.Salvia @ ec-lyon.fr

TOURRADE Jean-Claude
SNCF, Dir. du Matériel
jean-claude.tourrade @ sncf.fr

TURPIN Marc
Cedia Innovations, Vichy
marc.turpin @ wanadoo.fr

Comité scientifique international

AKHRAS George
Royal Military College,Canada
akhras @ rmc.ca

ASANUMA Hiroshi
Chiba University, Japan
asanuma @ meneth.tm.chiba-u.ac.jp

BOLLER Christian
Daimler-Chrysler, EADS, Germany
christian.boller @ m.dasa.de

BRINCKER Rune
Aalborg Univ., Denmark
rb @ svibs.com

CASAS Joan Ramón
Univ. Politec. Catalunya, Spain
joan.ramon.casas @ upc.es

CASCIATTI Fabio
University of Pavia, Italy
fabio @ dipmec.unipv.it

CAUSSIGNAC Jean-Marie
LCPC, France
jm.caussignac @ lcpc.fr

CAWLEY Peter
Imperial College, UK
p.cawley @ ic.ac.uk

CHANG Fu-Kuo
Stanford University, USA
fkchang @ leland.Stanford.edu

CULSHAW Brian
Univ. of Strathclyde, UK
b.culshaw @ eee.strath.ac.uk

FASSOIS Spilios
University of Patras, Greece
fassois @ mech.upatras.gr

FERNANDO Gerard
University of Cranfield, UK
G.Fernando @ rmcs.cranfield.ac.uk

FRITZEN Claus-Peters
University of Siegen, Germany
fritzen @ imr.mb.uni-siegen.de

GABBERT Ulrich
University of Magdebourg, Germany
ulrich.gabbert @ masch-bau.uni-magdeburg.de

GIURGIUTIU Victor
University of South Carolina, USA
victorg @ sc.edu

GOBIN Pierre -François
INSA Lyon, France
pierre-francois.gobin @ insa-lyon.fr

GOLINVAL Jean-Claude
University of Liège, Belgium
JC.Golinval @ ulg.ac.be

GÜEMES Alfredo
Univers. Polytec. Madrid, Spain
aguemes @ dmpa.upm.es

HOLNICKI-SZULC Jan
Inst. Fundamental Techn. Res. Poland
holnicki @ ippt.gov.pl

INAUDI Daniele
Smartec, Switzerland
inaudi @ smartec.ch

KUNDU Tribikram
University of Arizona, USA
tkundu @ u.arizona.edu

LAGABRIELLE Richard
LCPC, France
Richard.Lagabrielle @ lcpc.fr

LEVIN Klas
FOI , Sweden
lnk @ foi.se

MENDES MAIAI Nuño
Instituto Superior Técnico, Portugal
dem @ dem.ist.utl.pt

OSMONT Daniel
Onera, France
osmont @ onera.fr

SALVIA Michelle
Ecole Centrale de Lyon, France
Michelle.Salvia @ ec-lyon.fr

STASZEWSKI Wieslaw
University of Sheffield, UK
w.j.staszewski @ sheffield.ac.uk

TAKEDA Nabuo
University of Tokyo, Japan
takeda @ compmat.rcast.u-tokyo.ac.jp

TUR Moshe
Tel-Aviv University, Israël
tur @ tau.ac.il

WANG Gunnar
Norwegian Defense Research, Norway
gunnar.wang @ ffi.no

WANG Xinwei
Nanjing Univ. of Aeronautics & Astronautics, China
wangx @ nuaa.edu.cn

Informations Pratiques

Langue
Toutes les communications seront écrites et présentées en anglais, langue officielle de la conférence.

Lieu
La conférence se tiendra à l'Ecole Normale Supérieure de Cachan, à 15 min par le RER du centre de Paris.

Inscription
Les frais d'inscription, couvrant la participation, les actes de la conférence (remis lors de la conférence), la réception d'accueil, les déjeuners, les pauses-café et le repas de gala, sont les suivants :

avant le 1er mai 2002 : 340 Euros

après le 1er mai 2002 : 390 Euros.

Calendrier

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Si vous prévoyez d'assister à la conférence, de présenter une communication, ou même si vous souhaitez juste être tenu informé de l'annonce finale et du programme préliminaire, remplissez et envoyez nous électroniquement le formulaire disponible sur le site web.

Soumission des résumés

Envoyez un résumé (1 à 2 pages) décrivant clairement le contenu de la communication proposée. Le résumé peut inclure des figures et doit mentionner le nom des auteurs, leur affiliation, titre, adresse, numéros de téléphone et de télécopie, adresse électronique

Utilisez le logiciel MS Word ou le format pdf et envoyez aux organisateurs vos résumés, sous forme de fichiers attachés, par courrier électronique, avant le 15 novembre, à : SHM2002.abstract @ onera.fr

Contact pour information complémentaire

Organisateur

Prof. Daniel Balageas
ONERA, Département Mécanique du Solide et de l'Endommagement
BP 72, 92322 CHATILLON CEDEX, France
tel.:+ 33 1 46 73 48 73, fax: + 33 1 46 73 48 91,
e-mail: Daniel.Balageas @ onera.fr

Co-organisateurs

Prof. Dominique Placko
ENS-Cachan
61, Ave. du Président Wilson
94235 CACHAN CEDEX, France
tel.: + 33 1 47 40 55 81, fax: + 33 1 47 40 21 99
e-mail: Dominique.Placko @ lesir.ens-cachan.fr

Mr. Thierry Kretz
LCPC
58, Bd Lefèbvre,
75015 PARIS, France
tel.: 33 1 40 43 50 91, fax: + 33 1 40 43 54 98
e-mail: Thierry.Kretz @ lcpc.fr

Secrétariat Général

Mr. Luc Jan
SHM 2002 Conference
ENS-Cachan, Service FCD
61, Ave. du Président Wilson,
94235 CACHAN CEDEX, France

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Derniére update: 14 février 2002

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